[앵커사업] 고속 데이터 전송용 반도체 패키지 시제품 제작 용역
용역 입찰공고
| 공고번호 | R26BK01669643-000 |
|---|---|
| 발주기관 | 연세대학교 미래캠퍼스 |
| 수요기관 | 연세대학교 미래캠퍼스 |
| 계약방법 | 수의계약 |
| 입찰방법 | 전자시담 |
금액
- 추정가격
- 19,800,000원
- 예산
- 21,780,000원
일정
- 공고
- 2026-08-06 13:36
- 투찰마감
- 2026-08-07 12:00
- 개찰
- 2026-08-07 13:00
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사정율 분포
참고 투찰 구간
발주기관별 과거 사정율
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