D5-CM(System on Module) 설계 고도화 및 시제품 제작
용역 입찰공고
| 공고번호 | R26BK01630024-000 |
|---|---|
| 발주기관 | (주)텔레칩스 |
| 수요기관 | (주)텔레칩스 |
금액
- 추정가격
- 30,000,000원
일정
- 공고
- 2026-07-13 16:07
- 투찰마감
- 2026-07-14 16:00
- 개찰
- 2026-07-14 17:00
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